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激光錫球焊接機

產品簡介: 該設備實現(xiàn)微小間距的非接觸式錫球噴射焊接,具有定位精準、焊接快速、品質穩(wěn)定、熱應力小、免清洗等特點;主要由激光系統(tǒng)、供球系統(tǒng)、圖像識別及檢測系統(tǒng)、氮氣保護系統(tǒng)、機構及運動系統(tǒng)和計算機控制系統(tǒng)等組成;廣泛應用于各類電子元器件的焊接,特別適用于3C電子元器件的高精微產品的焊接。
應用領域: 設備可廣泛應用于各類電子元器件的焊接,特別適用于3C電子元器件的高精微產品的焊接,如BGA、VCM(音圈電機)、CCM(攝像頭模塊)、HDD(硬盤驅動器)等。
咨詢熱線: +86(769)8920 2266
地址:廣東省東莞市萬江街道港口大道萬江段6號
郵箱:mkt@world-machining.com

1.供球系統(tǒng)搭載微氣壓差偵測功能,實現(xiàn)各種尺寸規(guī)格錫球的自動分球、自動偵測、快速穩(wěn)定的供球功能;

2.采用光纖激光器實現(xiàn)錫球的快速焊接,根據(jù)錫球直徑大小,選配適合功率的激光器;

3.CCD定位系統(tǒng)通過自動識別圖像,實現(xiàn)焊位精確定位;

4.運動系統(tǒng)選用直線電機、伺服電機作為運動元件,運動速度快,穩(wěn)定性高;

5.具有焊嘴自動清洗功能,焊嘴外觀自動檢查功能,保證焊接品質;

6.可選配焊嘴激光自動對中心功能,實現(xiàn)焊嘴快速更換校準;

7.并行的CCD定位、雙通道和焊接機構,大大提高焊接效率;

8.具有自主知識產權的PC控制系統(tǒng),實現(xiàn)整機的精確控制;


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